工作温度

OAK4

OAK4摄像头（基于RVC4）专为存在热变化的工业环境而设计。
根据OAK4气候/振动测试博客所述，OAK4-D和OAK4-S已在预生产气候测试中得到验证。

温度结果

在OAK4气候验证过程中，报告了以下结果：

气候测试遵循工业环境测试方法（IEC 60068系列）。
在温度变化测试期间及之后，性能保持稳定。
校准保持稳定，包括反复拆卸/重新组装后。
在验证过程中未观察到硬件退化。
OAK4全系统部署的工作温度为 -20°C 至 +50°C。

报告：

OAK

基于RVC2的OAK设备额定用于工业环境，工作温度为 -40°C 至 105°C，而其他组件具有更高的温度范围。

最高温度

在25°C环境温度的典型使用场景下，芯片满功率运行（即最差散热情况）时温度最高约为70°C，这意味着热余量至少为35°C。由于设备在最差情况下产生约45°C的温升，因此最高环境温度理论上应为 60°C（105°C - 45°C = 60°C）。

OAK-D-Lite 最高温度

为了使OAK-D-Lite尽可能小巧，我们不得不使用更小的散热器。这意味着最高环境温度约为40°C。

测试	环境温度 [°C]	VPU [°C]	HS-CPU [°C]	HS [°C]
测试1	30	87	71.5	67
测试2	35	94	77	73
测试3	40	100	88	78
测试4	50	/	/	/
测试5	50	112	95	90

图例：

Ambient 温度指设备周围空气的温度。
VPU 是RVC2的温度（由depthai报告）。
HS-CPU 是VPU所在外壳的温度。
HS 是VPU对侧外壳的温度。

测试1-4均以最大工作负载运行：3个摄像头30FPS、立体深度、神经网络（mobilenet）以及视频编码。由于测试4导致设备崩溃（VPU温度达125°C），测试5在未启用视频编码的情况下进行（仅神经网络、立体深度和3个摄像头30FPS）。

最低温度

虽然RVC2 SoC的最低工作温度为-40°C，但我们仅测试了设备在最低环境温度-25.1°C下的表现，结果符合预期。最低温度取决于计算负载，因为VPU在满功率运行时会产生更多热量，从而加热设备。注意，Pro版本（OAK-D Pro、OAK-D Pro PoE）集成的红外激光点阵投射器工作温度范围为10°C - 60°C（绝对极限0°C - 80°C）。若需在0°C以下使用Pro设备，建议先让设备（不开启投射器）运行几分钟以升温，从而使激光投射器温度升至10°C以上。

CCM 发热

CCM（紧凑型摄像头模块）是集成在OAK摄像头中的模块。OAK-D拥有3个CCM：2个用于立体对，中间为RGB摄像头。CCM自身具有不同的工作范围，且某些模块的热噪声较其他模块更低（例如，OAK Lite摄像头上的CCM热噪声更差）。

我们对不同传感器的CCM发热进行了快速测试：IMX582、IMX214、OV9282、IMX378。

传感器	最高温度 [°C]	温差 [°C]
IMX582	64°C	30°C
IMX214	62°C	29°C
OV9282	50°C	13°C
IMX378	46°C	12°C

温差指环境温度与CCM温度之差。

测试所用命令

我们通过最大负载测试了设备的热性能，可通过depthai_demo实现：

Command Line

1python3 depthai_demo.py -sub -lrc -rgbr 2160 --report cpu -enc color -encout /dev/null

该命令消耗的功率最大，因此设备产生的热量最高。注意，RGB摄像头的帧率设为30（-rgbf 30）。若设置更高，则会被神经网络瓶颈所限。

测试结果

所有测试均在环境温度18°C至20°C下进行。OAK-D-PCBA测试结果 - 采用黑色阳极氧化后部散热板及Laird HD320 TIM：

散热器最高温度：43°C
芯片最高温度：60°C

OAK-1-PCBA测试结果 - 前部散热器和MX均使用Tianmai 6.5W/K TIM。MX使用TMA-6518（0.5mm），前部使用TMA-6500（2mm）。此测试采用BW机加工散热器。

散热器最高温度：61°C
芯片最高温度：73°C

OAK-1 测试结果：

仅使用6535背板TIM：
- 芯片最高温度：78°C
- 后部散热器最高温度：62°C
- 前部散热器最高温度：60°C
使用6510前部TIM + 6535背板TIM：
- 芯片最高温度：70°C
- 后部散热器最高温度：59°C
- 前部散热器最高温度：60°C
使用T1 OAK-1样品测试：
- 后部散热器最高温度：61°C
- 前部散热器最高温度：63°C
- 芯片最高温度：73°C

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