# 工作温度

## OAK4

OAK4摄像头（基于[RVC4](https://docs.luxonis.com/hardware/platform/rvc/rvc4.md)）专为存在热变化的工业环境而设计。
根据OAK4气候/振动测试博客所述，[OAK4-D](https://docs.luxonis.com/hardware/products/OAK%25204%2520D.md)和[OAK4-S](https://docs.luxonis.com/hardware/products/OAK%25204%2520S.md)已在预生产气候测试中得到验证。

### 温度结果

在OAK4气候验证过程中，报告了以下结果：

 * 气候测试遵循工业环境测试方法（IEC 60068系列）。
 * 在温度变化测试期间及之后，性能保持稳定。
 * 校准保持稳定，包括反复拆卸/重新组装后。
 * 在验证过程中未观察到硬件退化。
 * OAK4全系统部署的工作温度为 -20°C 至 +50°C。

报告：

 * [OAK4-D温度循环测试报告](https://drive.google.com/file/d/195wt0u2R5rle-Ufu_dPZ1ryIagKY_OR0/view?usp=drive_link)
 * [OAK4-D热冲击测试报告](https://drive.google.com/file/d/1pYRUpjdmGwiHzXATIdfQj1v6tD7TYub8/view?usp=drive_link)
 * [OAK4-S热测试](https://drive.google.com/file/d/1iLdSy4AEnKZzUiIMnWe-hN86k6PjFakC/view?usp=drive_link)
 * [OAK4-S热冲击测试报告](https://drive.google.com/file/d/1mjBSI-FFf_Zvx1f5rtpfxjwpzlLDrwNq/view?usp=drive_link)

## OAK

基于[RVC2](https://docs.luxonis.com/hardware/platform/rvc/rvc2.md)的OAK设备额定用于工业环境，工作温度为 -40°C 至 105°C，而其他组件具有更高的温度范围。

### 最高温度

在25°C环境温度的典型使用场景下，芯片满功率运行（即最差散热情况）时温度最高约为70°C，这意味着热余量至少为35°C。

由于设备在最差情况下产生约45°C的温升，因此最高环境温度理论上应为 60°C（105°C - 45°C = 60°C）。

#### OAK-D-Lite 最高温度

为了使[OAK-D-Lite](https://docs.luxonis.com/hardware/products/OAK-D%2520Lite.md)尽可能小巧，我们不得不使用更小的散热器。这意味着最高环境温度约为40°C。

| 测试 | 环境温度 [°C] | VPU [°C] | HS-CPU [°C] | HS [°C] |
| --- | --- | --- | --- | --- |
| 测试1 | 30 | 87 | 71.5 | 67 |
| 测试2 | 35 | 94 | 77 | 73 |
| 测试3 | 40 | 100 | 88 | 78 |
| 测试4 | 50 | / | / | / |
| 测试5 | 50 | 112 | 95 | 90 |

图例：

 * Ambient 温度指设备周围空气的温度。
 * VPU 是[RVC2](https://docs.luxonis.com/hardware/platform/rvc/rvc2.md)的温度（由depthai报告）。
 * HS-CPU 是VPU所在外壳的温度。
 * HS 是VPU对侧外壳的温度。

测试1-4均以最大工作负载运行：3个摄像头30FPS、立体深度、神经网络（mobilenet）以及视频编码。由于测试4导致设备崩溃（VPU温度达125°C），测试5在未启用视频编码的情况下进行（仅神经网络、立体深度和3个摄像头30FPS）。

### 最低温度

虽然[RVC2](https://docs.luxonis.com/hardware/platform/rvc/rvc2.md)
SoC的最低工作温度为-40°C，但我们仅测试了设备在最低环境温度-25.1°C下的表现，结果符合预期。最低温度取决于计算负载，因为VPU在满功率运行时会产生更多热量，从而加热设备。

注意，Pro版本（[OAK-D Pro](https://docs.luxonis.com/hardware/products/OAK-D%2520Pro.md)、[OAK-D Pro
PoE](https://docs.luxonis.com/hardware/products/OAK-D%2520Pro%2520PoE.md)）集成的红外激光点阵投射器工作温度范围为10°C - 60°C（绝对极限0°C -
80°C）。若需在0°C以下使用Pro设备，建议先让设备（不开启投射器）运行几分钟以升温，从而使激光投射器温度升至10°C以上。

### CCM 发热

CCM（紧凑型摄像头模块）是集成在OAK摄像头中的模块。OAK-D拥有3个CCM：2个用于立体对，中间为RGB摄像头。CCM自身具有不同的工作范围，且某些模块的热噪声较其他模块更低（例如，OAK Lite摄像头上的CCM热噪声更差）。

我们对不同传感器的CCM发热进行了快速测试：[IMX582](https://docs.luxonis.com/hardware/sensors/IMX582.md)、[IMX214](https://docs.luxonis.com/hardware/sensors/IMX214.md)、[OV9282](https://docs.luxonis.com/hardware/sensors/OV9282.md)、[IMX378](https://docs.luxonis.com/hardware/sensors/IMX378.md)。

| 传感器 | 最高温度 [°C] | 温差 [°C] |
| --- | --- | --- |
| [IMX582](https://docs.luxonis.com/hardware/sensors/IMX582.md) | 64°C | 30°C |
| [IMX214](https://docs.luxonis.com/hardware/sensors/IMX214.md) | 62°C | 29°C |
| [OV9282](https://docs.luxonis.com/hardware/sensors/OV9282.md) | 50°C | 13°C |
| [IMX378](https://docs.luxonis.com/hardware/sensors/IMX378.md) | 46°C | 12°C |

温差指环境温度与CCM温度之差。

#### 测试所用命令

我们通过最大负载测试了设备的热性能，可通过depthai_demo实现：

```bash
python3 depthai_demo.py -sub -lrc -rgbr 2160 --report cpu -enc color -encout /dev/null
```

该命令消耗的功率最大，因此设备产生的热量最高。

注意，RGB摄像头的帧率设为30（-rgbf 30）。若设置更高，则会被神经网络瓶颈所限。

#### 测试结果

所有测试均在环境温度18°C至20°C下进行。

[OAK-D-PCBA](https://shop71313603.taobao.com/?spm=pc_detail.30350276.shop_block.dshopinfo.27a17dd635FNDA)测试结果 -
采用黑色阳极氧化后部散热板及Laird HD320 TIM：

 * 散热器最高温度：43°C
 * 芯片最高温度：60°C

[OAK-1-PCBA](https://shop71313603.taobao.com/?spm=pc_detail.30350276.shop_block.dshopinfo.27a17dd635FNDA)测试结果 - 前部散热器和MX均使用Tianmai
6.5W/K TIM。MX使用TMA-6518（0.5mm），前部使用TMA-6500（2mm）。此测试采用BW机加工散热器。

 * 散热器最高温度：61°C
 * 芯片最高温度：73°C

### OAK-1 测试结果：

 1. 仅使用6535背板TIM：
    
    * 芯片最高温度：78°C
    * 后部散热器最高温度：62°C
    * 前部散热器最高温度：60°C

 2. 使用6510前部TIM + 6535背板TIM：
    
    * 芯片最高温度：70°C
    * 后部散热器最高温度：59°C
    * 前部散热器最高温度：60°C

 3. 使用T1 OAK-1样品测试：
    
    * 后部散热器最高温度：61°C
    * 前部散热器最高温度：63°C
    * 芯片最高温度：73°C